Nachdem es 2019 zum Diebstahl von ASML-Geschäftsgeheimnissen kam, wirbt ein Unternehmen in China damit, diese IP zu verwenden.
ASML hat die chinesischen Behörden darüber in Kenntnis gesetzt, dass ein lokales Unternehmen aktiv mit Produkten wirbt, die geistiges Eigentum (IP, Intellectual Property) des niederländischen Chipmaschinenausrüsters verletzen könnten. Dem Jahresbericht (PDF) von ASML zufolge handelt es sich dabei um Dong Fang Jing Yuan Electron, ein vom chinesischen Staat stark gefördertes Start-up mit entsprechenden Befugnissen.
DFJY wiederum steht in Verbindung mit XTAL, das bereits 2019 zu einer Strafzahlung von 845 Millionen US-Dollar verurteilt wurde, nachdem Angestellte des chinesischen Unternehmens vertragsbrüchig geworden waren und Geschäftsgeheimnisse entwendet hatten. XTAL hatte zudem ASMLs Brion-Tochter einige Kunden abgeworben oder zumindest versucht. Weil das chinesische Start-up bankrott ging, konnte es jedoch nicht zahlen, stattdessen erhielt ASML einen Großteil der von XTAL entwickelten IP.
Ohne ASML ist die Halbleiterfertigung nicht konkurrenzfähig
In China besteht großer Bedarf an Immersionslithografie-Scannern, wie sie ASML weitestgehend exklusiv produziert. Aufgrund des Handelskriegs mit den USA stehen viele chinesische Unternehmen auf deren Entity List, unterliegen also Beschränkungen für Exporte. Deshalb erteilt die niederländische Regierung keine Ausfuhrgenehmigungen für Scanner nach China mehr. Ein zuvor geschlossener Deal mit SMIC, der größten chinesische Foundry, sorgte daher für Protest in den USA.
ASML hatte DUV-Scanner im Wert von 1,2 Milliarden US-Dollar an SMIC geliefert, was von den USA als "Schlag ins Gesicht" empfunden wurde. China ist nach Südkorea und Taiwan - aber noch vor den USA - der umsatzstärkste Markt für ASML, von 2019 auf 2021 hat sich der Umsatz mehr als verdoppelt. SMIC braucht moderne DUV-Scanner für das eigene 14-nm-Verfahren, vom Umstieg auf EUV ganz zu schweigen. In China selbst existieren derzeit nur Stepper für 90 nm, der Umstieg auf 28 nm ist in Arbeit.
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