「Architecture Day 2020」と「Hot Chips 32」で連続発表
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米Intelは、第2世代の10nmプロセスで造るモバイルPC向けマイクロプロセッサー「Tiger Lake（開発コード名）」の概要を発表した。発表は同社プライベートイベント「Architecture Day 2020」（米国時間の2020年8月13日にオンライン開催、ホームページ）とプロセッサー関連の国際学会「Hot Chips 32」（同20年8月16～18日にオンライン開催、ホームページ）の両方で、ほぼ同じ内容で行われた。
Tiger Lakeを集積したウエハー
第2世代10nmプロセス「10nm SuperFin」で製造する。Architecture Day 2020のオンライン講演ビデオからキャプチャー
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Tiger Lakeのダイ
Intelの写真
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Tiger Lakeは、開発コード名が「Ice Lake」のMPU「第10世代Coreプロセッサー」*1の後継品に当たる。Ice Lakeは第1世代の10nmプロセスで製造され、CPUコアは「Sunny Cove」、GPUコアは「Gen11」だった。それがTiger Lakeでは、第2世代の10nmプロセス、CPUコアは「Willow Cove」、GPUコアは「Xe-LP」と、主な要素を一新した。これら3要素の技術ポイントを、次ページ以降で見ていこう。
Tiger Lakeの機能ブロック図
Intelのスライド
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August 23, 2020 at 01:00PM
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Intelが本気の10nmモバイルMPU、技術ポイントを見る - ITpro
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